当前位置:首页 → 电脑软件 → 🐰有种你试试:兔子舞🐰 → 麻豆传媒视频免费观看 v1.774.8848 安卓免费版
v4.595.5593.165854 安卓版
v3.907.1231.683284 安卓版
v9.315.5862.667317 安卓汉化版
v9.886.5766.672519 IOS版
v2.743.2593 安卓汉化版
v8.92.2100.203690 安卓最新版
v1.43 安卓版
v2.827 IOS版
v3.914.5873 安卓免费版
v6.517.9207 PC版
v5.832.3936 安卓汉化版
v8.55.9722.964130 安卓最新版
v9.362.974.689402 安卓汉化版
v1.281.1813 IOS版
v6.924.4307.490272 IOS版
v4.140.8382 安卓最新版
v4.301.2667.514126 最新版
v9.919 安卓最新版
v4.339 安卓最新版
v3.609.3283.19369 IOS版
v2.746.3308 安卓免费版
v5.734.8670.333628 安卓最新版
v4.490.6855.398392 安卓版
v3.423 安卓免费版
v7.67 安卓最新版
v3.922 安卓汉化版
v9.143 最新版
v5.36.6764 安卓汉化版
v9.178.8507 安卓免费版
v7.353.2826 最新版
v1.986.6580.812285 安卓最新版
v1.164.1621 安卓版
v8.589.5626 IOS版
v9.585 最新版
v5.47 最新版
v8.79 安卓版
v1.433.701.104700 PC版
v3.199.212.292620 安卓版
v6.15.6054 PC版
v5.889.3102 安卓版
v6.501 安卓免费版
v2.963.4101 安卓汉化版
v8.986 安卓汉化版
v2.241.4792 最新版
v8.800 PC版
v6.310.4140 安卓免费版
v6.342 最新版
v2.273.185.766309 最新版
v3.600.8730 安卓最新版
v3.324 安卓汉化版
v9.919 最新版
v1.237.3251.201264 PC版
v5.171.5964.105384 安卓免费版
v8.419.4121 安卓最新版
v3.162 PC版
v4.84.1566.625789 最新版
v6.409.5275 PC版
v7.331 PC版
v3.450.1345 PC版
v2.223.5000.895224 IOS版
v8.358.2839 安卓最新版
v7.403.3336 安卓免费版
v8.836 安卓免费版
v6.624 安卓汉化版
v8.115.8028 最新版
v3.657.4666 IOS版
v1.897.8150.110415 安卓最新版
v2.88 PC版
v1.494.3536 安卓汉化版
v9.729.56.658844 安卓版
v4.732 安卓汉化版
v7.42.4193 安卓免费版
v8.734.2050.588068 PC版
v2.99.5858 安卓免费版
v3.828.4023 安卓汉化版
v6.95.6911 IOS版
v8.636.1073 安卓最新版
v2.555 安卓免费版
v4.574.8417.886429 安卓免费版
v4.91.2800 安卓汉化版
麻豆传媒视频免费观看
IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈,台积电决定改变策略,将部分“溢出”订单外包给日月光投控(ASE)和矽品精密(SPIL)等封测大厂。
IT之家援引博文介绍,随着人工智能浪潮席卷全球,通过组合多个小芯片(Chiplets)来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示,台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态,产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战,台积电无法再独自消化所有订单,转而决定启动外包策略,将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控(ASE Technology)和矽品精密(SPIL)等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求,日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力,也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时,并未停止自身的扩产步伐,目前正积极建设新的封装工厂。然而,远水难解近渴,客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量:英特尔近期在先进封装领域动作频频,试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能,能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手,从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论