v4.863 安卓最新版
v3.822.8878 IOS版
v1.670.4160.784153 安卓版
v1.756 安卓汉化版
v6.733.9015.766272 安卓最新版
v5.432.505 最新版
v4.997 安卓免费版
v7.54 IOS版
v2.524 安卓汉化版
v9.924.1543 安卓版
v8.758.3782.921193 IOS版
v1.728.1722 安卓汉化版
v1.34.3194 安卓汉化版
v4.192 IOS版
v2.2 安卓免费版
v2.410.5145 安卓最新版
v3.217.8264 安卓汉化版
v4.114.7115 安卓汉化版
v5.261.7523.355044 安卓免费版
v7.801 安卓最新版
v1.432.1840.699178 安卓版
v5.261 安卓免费版
v6.492 IOS版
v9.202 安卓汉化版
v1.310.8890 安卓免费版
v6.138.7645 安卓版
v1.287.8591 安卓汉化版
v5.797 最新版
v7.382 安卓最新版
v6.463 最新版
v2.91.2963.420690 安卓最新版
v9.258.1391.85363 PC版
v6.525.1619 最新版
v2.372.4377.12023 最新版
v8.704.7793 PC版
v2.501.6885 IOS版
v8.145 安卓免费版
v1.23.9480.465773 安卓汉化版
v4.838.4940.348189 安卓免费版
v4.28 安卓免费版
v2.484.5904 安卓最新版
v9.603.3708 IOS版
v2.849.4347.799521 安卓最新版
v9.900.9992.246679 安卓免费版
v8.566.311 PC版
v7.216 安卓版
v5.787.3171 IOS版
v7.173.225.789369 最新版
v1.87 最新版
v2.875 最新版
v5.757.8452 安卓免费版
v7.604 PC版
v9.404 安卓版
v3.742 IOS版
v7.785.7256.894267 安卓免费版
v6.967 安卓版
v3.770.5114 PC版
v9.739.4306 最新版
v3.360.3521 PC版
v4.669 安卓版
v1.496.5057.541821 IOS版
v9.512 安卓免费版
v5.691 安卓版
v3.429 安卓最新版
v5.396 安卓版
v9.207.2336 安卓免费版
v8.640 IOS版
v4.584 IOS版
v5.595.577 安卓免费版
v7.38.8246 安卓汉化版
v9.296.7522.566661 安卓免费版
v3.245.6945.494835 IOS版
v5.328.4235.936199 IOS版
v5.431.7635 安卓最新版
v8.670.7877.921548 PC版
v6.80.9311.667339 IOS版
v7.660.7559 最新版
v6.255.3887 安卓最新版
v7.303.6553.287225 安卓汉化版
v6.587 安卓版
日韩一区二区综合另类
IT之家 12 月 9 日消息,联华电子(UMC、联电)昨日宣布其获得了 imec 的 300mm(12 英寸)硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO(共封装光学)应用,将加速联电硅光子技术的发展。
联电此前已实现 200mm(8 英寸)硅光子学芯片的量产,并具备 SOI 绝缘体上硅晶圆工艺的专业经验,结合此次获得的 imec 授权,该企业将推出 12 英寸硅光子平台,瞄准下世代高速互联应用市场对超高带宽、低延迟、高能效的需求。
联电资深副总经理洪圭钧表示:
很高兴取得 imec 最先进的硅光子制程技术授权,这将加速联电 12 英寸硅光子平台的发展进程。联电正与多家新客户合作,预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片,并于 2026 及 2027 年展开风险试产。 此外,结合多元的先进封装技术,联电在未来系统架构将朝共封装光学与光学 I/O 等更高整合度的方向迈进,为数据中心内部及跨数据中心提供高带宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论